发表于：2007/1/24 13:30:00
#0楼
付费：倒包装系统设计[求助]
倒包装系统设计。关键词：颗粒料，电子称量，气动阀。
如那位朋友有意提供系统设计并可以供货及安装调试最好，可与我联系,我将提供系统流程图及要求，fysbj@hotmail.com;fysbj@163.com
设计地点：北京；安装调试地点：天津塘沽开发区
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