发表于:2026/10/29 11:34:01
#0楼
经过我一天的苦想,方案的设计又碰到难点了,
1.36个料仓底部顶升机构只有1个是不行的
因为每个料仓内部仿形槽形状差异太大,只靠一个顶升机构顶升板无法适应所有的仿形槽。 所以必须要36个顶升机构和36块顶升板,板的大小和形状都有差别。
2. 顶升机构顶字符片到位如何检测
比如料仓I,里面有一堆字符片I(大小70*8mm),底部顶升机构顶着这一堆字符片慢慢往上升,那什么时候停止呢? 我原来的设想是料仓的顶部加检测光电,料仓的顶部是一个基准面,只要字符片冒出来一点,那么就检测到了。 但实际上字符片厚度只有2-2.5mm. 字符片不能完全顶出来,那样脱离了仿形槽,就没定位了。 所以字符片高出料仓基准面1个mm左右的时候,要检测到这个信号。
这个料仓顶部基准面有个1mm的小突起字符片,这个检测能不能做到? 稳定做到? 调试起来难度如何? 我觉得是不靠谱,这个检测方案不靠谱
好吧,卡壳在这一步了
1.36个料仓底部顶升机构只有1个是不行的
因为每个料仓内部仿形槽形状差异太大,只靠一个顶升机构顶升板无法适应所有的仿形槽。 所以必须要36个顶升机构和36块顶升板,板的大小和形状都有差别。
2. 顶升机构顶字符片到位如何检测
比如料仓I,里面有一堆字符片I(大小70*8mm),底部顶升机构顶着这一堆字符片慢慢往上升,那什么时候停止呢? 我原来的设想是料仓的顶部加检测光电,料仓的顶部是一个基准面,只要字符片冒出来一点,那么就检测到了。 但实际上字符片厚度只有2-2.5mm. 字符片不能完全顶出来,那样脱离了仿形槽,就没定位了。 所以字符片高出料仓基准面1个mm左右的时候,要检测到这个信号。
这个料仓顶部基准面有个1mm的小突起字符片,这个检测能不能做到? 稳定做到? 调试起来难度如何? 我觉得是不靠谱,这个检测方案不靠谱
好吧,卡壳在这一步了
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