发表于：2026/8/4 17:54:33
#0楼
先问一句：”你们有没有遇到过波峰焊出来一排虚焊，排查半天发现是插件环节就歪了？”
DIP这东西，说起来就是插个元件、过个炉，但真要把良率稳住，没那么简单。最近整理了一下DIP插件的完整工艺流程，顺便把几个容易踩坑的地方拎出来，跟大伙儿交流交流。
DIP插件工艺大致这么走：元器件成型→插件→波峰焊→剪脚→补焊→洗板→功能测试。
一、元器件成型
说白了就是把散装的电阻、电容引脚整成能插的形状，引脚不能氧化、不能变形。这个环节看着简单，但引脚氧化了后面波峰焊根本爬不上锡，查都查不出来。
二、插件
是整个流程里最吃人工的环节。元件插进PCB通孔，位置要对、深浅要一致。但这个“一致”恰恰是最难的——同一个元件，不同人插的深度、角度都会有差别。焊接前看不出来，用一段时间问题就慢慢冒出来了。所以这块我们要求插完之后必须做一次目检，歪的浮的当场返工。
三、波峰焊
核心工序。熔融焊料（265℃左右）通过泵形成波峰，PCB以一定角度和速度穿过波峰，焊料润湿引脚形成焊点。流程大概是：预热→喷助焊剂→过波峰焊锡槽→冷却。波峰高度、传送速度、倾斜角度这几个参数要匹配好，调不好就容易连锡、虚焊。
四、剪脚
就是把过完炉后太长的引脚切掉，留到合适长度就行。
五、补焊
针对波峰焊没焊好的地方手工补一下。洗板是把助焊剂残留洗掉。最后功能测试，测完没问题才算完事。
几个容易忽略的点：
1、PCB的插件孔设计要合理——孔太大元件松动，上锡不足；孔太小锡爬不上去。而且PCB制版时孔内要镀铜，孔径本身有正负0.075mm的公差，设计的时候得把这部分余量算进去。
2、插件环节的规范性比想象中重要。元件不垂直、浮高、歪斜，到了波峰焊环节都会被放大。
3、助焊剂喷涂要均匀，喷少了浸润性差焊不透，喷多了残留多后续清洗麻烦。
大概就这些，都是实际生产中总结的一些经验，有不同做法或补充的欢迎评论区交流。
DIP这东西，说起来就是插个元件、过个炉，但真要把良率稳住，没那么简单。最近整理了一下DIP插件的完整工艺流程，顺便把几个容易踩坑的地方拎出来，跟大伙儿交流交流。
DIP插件工艺大致这么走：元器件成型→插件→波峰焊→剪脚→补焊→洗板→功能测试。
一、元器件成型
说白了就是把散装的电阻、电容引脚整成能插的形状，引脚不能氧化、不能变形。这个环节看着简单，但引脚氧化了后面波峰焊根本爬不上锡，查都查不出来。
二、插件
是整个流程里最吃人工的环节。元件插进PCB通孔，位置要对、深浅要一致。但这个“一致”恰恰是最难的——同一个元件，不同人插的深度、角度都会有差别。焊接前看不出来，用一段时间问题就慢慢冒出来了。所以这块我们要求插完之后必须做一次目检，歪的浮的当场返工。
三、波峰焊
核心工序。熔融焊料（265℃左右）通过泵形成波峰，PCB以一定角度和速度穿过波峰，焊料润湿引脚形成焊点。流程大概是：预热→喷助焊剂→过波峰焊锡槽→冷却。波峰高度、传送速度、倾斜角度这几个参数要匹配好，调不好就容易连锡、虚焊。
四、剪脚
就是把过完炉后太长的引脚切掉，留到合适长度就行。
五、补焊
针对波峰焊没焊好的地方手工补一下。洗板是把助焊剂残留洗掉。最后功能测试，测完没问题才算完事。
几个容易忽略的点：
1、PCB的插件孔设计要合理——孔太大元件松动，上锡不足；孔太小锡爬不上去。而且PCB制版时孔内要镀铜，孔径本身有正负0.075mm的公差，设计的时候得把这部分余量算进去。
2、插件环节的规范性比想象中重要。元件不垂直、浮高、歪斜，到了波峰焊环节都会被放大。
3、助焊剂喷涂要均匀，喷少了浸润性差焊不透，喷多了残留多后续清洗麻烦。
大概就这些，都是实际生产中总结的一些经验，有不同做法或补充的欢迎评论区交流。
