如何降低电子产品研发失败率？FLIR Axxx系列科研套件严控实验温度

　　在电子产品测试领域，由于测试程序不当，而导致的产品召回以及返工，会带来难以承受的损失。那么如何在实验室产品测试环节保证产品进行全面的温度监控，及时发现产品的设计缺陷，从而避免由测试程序不当而带来的巨大损失呢？

　　答案在这里：热像仪是一种非接触的测温仪器，通过对物体表面的热（温度）分布成像与分析，能够快速发现物体的热缺陷。用在电子行业，可以广泛应用于检测PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能、充电桩等各种电路和设备，是电子工程师做热分析的必备工具。

　　
　　PCB板上元件众多，如果有短路、击穿、焊接不良等故障，排查和定位需要丰富的经验，同时耗时较多。借助红外热像仪，维修人员可以将故障电路板的热像图和正常热像图比对，定位温度异常的元器件，再有针对性的测试，可显著提高工作效率。

　　FLIR Axxx系列红外热像仪科研套件主要在红外热像仪分辨率上略有不同，其中FLIR A400的分辨率为320x240，A500的分辨率为464x348，A700的分辨率为640x480，搭配出色的测量精度（＜±2℃）和<30mK至<50mK的热灵敏度（因镜头而异），可准确检测出细小温差，精准定位电子元器件的故障点。
　　当电子系统发生故障时，需要合适的工具来快速识别故障或短路。非接触式热成像可以帮助您直观地定位问题区域，以加快故障排除和验证维修的速度。

　　标准套件以FLIR Axxx系列红外图像流热像仪为基础，标配24°镜头，或者搭配FLIR FlexView双视场镜头，可实现“1个镜头2种视场角”，瞬间从广域视场切换到长焦视场，而无需更换镜头，提高研发检测的效率。其支持FLIR微距模式，能看清大部分元器件的状况，可轻松满足多数研究和开发应用的需要。
　　随着元件体积的不断缩小，面临的发热问题急剧增加。设想一下，从尺寸约为9”×13”的VXI电路板至智能手机仅几百微米的单个元件，普通的热像仪也许很难分辨其细小的温差，幸好FLIR Axxx系列专门开发了更精密的专业套件！

　　FLIR Axxx系列红外热像仪专业套件搭配可见光镜头，支持MSX?（专利号：201380073584.9）图像增强功能，可更清晰地辨别测试目标组件。其还提供2倍变焦微距镜头，在卸下标准24°镜头之后安装，最小对焦距离为18mm，可精准测得小型组件红外数据。
　　FLIR Axxx系列红外热像仪科研套件让用户可以使用FLIR Research Studio软件简单的“连接?查看?记录?分析”工作流程，为研发场景快速获取和分析红外测量结果。

　　
　　

　　关于Teledyne FLIR
　　Teledyne FLIR是Teledyne Technologies旗下子公司，是国防和工业应用智能传感解决方案的优秀领先者，在全球拥有约4000名员工。公司成立于1978年，一直专注于设计、开发、生产、营销和推广用于增强态势感知力的专业技术。通过红外热成像、可见光成像、视频分析、测量和诊断以及先进的威胁检测系统，帮助专业人士做出更好、更快的决策，拯救生命，改善生活。欲了解更多信息，请访问www.flir.cn 或关注“菲力尔”微信公众号