三菱PLC模块外观及产品外包装变更

近日，三菱公布了旗下产品最新的模块外观以及产品外包装变更图片，为了便于大家辨别真伪，特整理如下：

关于为防止产品的篡改而变更包装箱的通知(MELSEC-Q系列)

（一）相关机型

Q03UDVCPU

Q04UDVCPU

Q06UDVCPU

Q13UDVCPU

Q26UDVCPU

（二）变更内容

上述机型的包装箱变更前后对比如下图所示：



（三）变更时期

从2022年06月生产的产品开始依次切换。在产品流通阶段，会有变更前后的产品同时存在的可能。

关于FX5U CPU模块的外观变更的通知

（一）对象机型


（二）变更理由

为了提高品质及生产力。

（三）变更内容

（1）内置以太网通信用连接器的开口部尺寸：变更内置以太网通信用连接器的开口部尺寸。


说明：将(1)的尺寸扩大0.5mm。将(2)的尺寸扩大1mm。

（2）添加连接形状：在模块外壳上面和下面的缝隙部，各添加1处连接形状。


（3）部件管理用二维码：在盖板上添加部件管理用二维码


（四）变更时期

从2022年04月生产的产品开始依次替换。根据库存情况，客户有可能在变更时期以后收到变更之前的产品。

内部没有说有变更，目前只有这些变更，如果是之前的货，可能没变。