IGBT基板扇热金属是什么材质的

你想拆了溶解提炼？！貌似以前是铜合金，现在更新成陶瓷基板！

应该是铜金属再加镀层

可能是铝，导热好

楼主这是什么都想弄清楚啊

我这里坏的好多了不知道收废品的要不要是不是紫铜呀？

有固定IGBT的螺纹滑扣了，重新锥丝，感觉就是铝的

网上找的资料：
IGBT基板具有导电、绝缘和支撑的功能，其性能、质量和制造工艺等因素很大程度受到基板材料的影响。IGBT模块功率高，传统金属基板、玻璃基板较难满足其散热性能要求。目前市场上主要使用的IGBT基板有陶瓷基板（含陶瓷覆铜基板）、铝碳化硅基板等类别，极少部分中小功率IGBT使用金属基板。
金属基板（铜、铝及合金）：铜、铝是传统的导热材料，热导率仅次于金、银，广泛用于制作电子元器件的散热片、基板等部件。IGBT功率高，耗能大，传统的铜、铝基板正逐步被新型高导热材料取代。
陶瓷基板：具有优良的导热性、气密性、可加工性、耐热冲击等性能，适用于功率电子、混合微电子与多芯片模块封装等领域。陶瓷基板有带铜和不带铜两类，分HTCC（高温共烧多层陶瓷基板）、LTCC（低温共烧多层陶瓷基板）、DBC（直接敷铜陶瓷基板）、DPC（直接镀铜基板）四种形式。DBC与DPC散热基板性能强于LTCC和HTCC，且DPC因其高导热、低成本、易操作等优势易于制作功率模块。不带铜底板的模块陶瓷基板材料主要为Al2O3和AlN，热导率分别为20W(m·K)、180W(m·K)，故AlN陶瓷基板适用于要求高的中大功率器件。带铜的陶瓷覆铜基板由电子科技集团研发，利用铜的含氧共晶体直接将铜覆接在陶瓷上形成铜—氧共晶体，将铜片与瓷片结合后烧结制成DBC基板。
铝碳化硅基板：以铝碳化硅新型高导热复合材料为原料制成的基板，其热导率可高达200W(m·K)，膨胀系数可通过碳化硅体积分数（50%-80%）调整，具有密度小、重量轻，抗弯强度高等优点，是航空航天、功率器件、高铁及微波等领域首选采用的新材料。