发表于：2018/7/14 10:50:44
#0楼
HTSOP20, 是由台湾应广科技，在研究，继承和发扬了传统的SOP14,SOP16的优势特性的基础上研发设计出来的一款赞新的150 mil宽度的20脚封装片。 传统的封装片在上了SOP18后，IC的宽体都达到了300mil,是普通SOP14,16的两倍宽度。而HTSOP20, IC的宽度，依然延续了150mil,长度则采用了SOP16的塑封体。
图片比较：
很明显，这样的设计，很大程度上减少了IC在PCB上所占的面积，而缺点就是引脚密度肯定会比原来的0.05英寸，即1.27 毫米会变窄了，缩短到1毫米。这样的引脚间距比传统的SSOP16,20,24等都会更宽一点，在手工焊接时都会显得更轻松，和容易。
而缺点就是，市面上暂时还没有这种特制的烧录座，也还没有对应的烧录机台。目前手工烧录，原厂有帮忙开发一个专用烧录座，烧录机台的顶针部分，也在联系相关的设备厂来一起合作。
亲，了解了新的封装形式，HTSOP20， 请问你有什么好的建议提供过来吗？让大家集思广益，一起快速发展。目前我们有在新产品PMS134中，封装了一款HTSOP20,欢迎广大工程师朋友选型使用。
附HTSOP20封装参数图：
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