新手热风枪使用问题

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当老哥已老

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发表于：2015/12/24 10:02:07

#0楼

各位师傅好:我用热风枪拆A316J，温度调到350，先上点松香预热芯片，不停移动枪口。怎么感觉要2分钟左右芯片脚上焊锡才化。才能取得下来。请各位老师指点一下。

【方案】奥普特—触摸屏Mark点定位

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kazefsh

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发表于：2015/12/24 10:25:19

#1楼

用烙铁就可以了，又不是PLCC封装的。

【方案】福禄克电动汽车驱动系统检测应用案例

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yejingmao

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2017春节活动(三)

发表于：2015/12/24 10:36:03

#2楼

用刀口型的烙铁也很好用,一刮一提就好了

自学成才！

【方案】EC300四象限电梯智能整体机的应用

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caozhihong328

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发表于：2015/12/24 10:54:23

#3楼

芯片类，只要不是四面脚的，都可以有铬铁拆下，比用热风枪还要快

【方案】精彩视频 | 基于 PC 的控制技术助力食品生产数据整合

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zrx517697809

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2018论坛热心网友

三菱电机活动（三）

寻找英威腾（三）

发表于：2015/12/24 10:55:29

#4楼

我最讨厌拆这玩意了，经验特少还费劲

致力于自动化
伺服 PLC HMI

【方案】菱机妙用 | 半导体行业解决方案

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发表于：2015/12/24 11:24:12

#5楼

你如果要用热风枪拆的话你的温度低了，你可以开到380到400度，记住不要直接对吹芯片正面，可以不停的在芯片脚位上面移动一会就可以下来了，有的芯片下面有油漆，还有个别的芯片下面有接地的下面是大面积接地的，那样的芯片就得吹时间长才行
316的两边芯片像楼上说的用刀头非常的方便，两边多加点锡（注意脚位两边的小贴片），在锡还没有固化的时候速度点的提就拿下来了

【方案】华北工控ATX-6151主板，提供更强的数据处理能力和扩展性

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寻找英威腾（三）

发表于：2015/12/24 21:42:52