发表于:2014/3/8 10:21:25
#0楼
大家认为电脑电源是看重量来确定电源的好坏吗?
电脑电源的性能与重量成正比。当我们去购买电源,通常是先掂掂重量,重的可能就是功率比较足的。在我们没有仪器实际测试电源好坏的时候,这的确是一个很有效的方法。但,不能以这样的方法去判断了。毕竟不太科学了。
一. 从消费者心理来说,厂商必须提高用户的购买价值,也就是说,要花最少的钱,买到性能更好的产品。因此,厂商就要不断进行技术革新,在保持性能不变的情况下,进一步提高产品的集成度,采用新材料,新的设计理念,来降低成本。
二. 电源是如何通过上述理念来实现的。首先,EMI电路作为CCC测试最重要的内容之一,是电源减少电磁辐射的重要屏障。在过去,为了达到CCC要求。EMI电路通常要设置两级,采用共模和差模电路在实现EMI的滤除。然而,随着元器件性能的改善,只需要部分电路就可以达到CCC的要求了。特别是功率比较低的电源,由于产生的电磁干扰很小,一般我们看到一级EMI只有一个X电容。当然,高功率电源的EMI电路就相对要复杂一些。
三. PFC电路也是非常重要的一环。在过去,PFC一般采用金属骨架,而现在采用了新材料,如陶瓷和塑料。这两种材料不仅绝缘性能好,而且重量大大减轻,同时也降低了PFC产生的噪音,可谓一举多得,现在也有电源采用主动PFC架构设计,主动PFC能适应各种电压的输入,而重量比原来的被动PFC更轻,电源工作效率更高。
四. 贴片技术的广泛使用,使得部分电容、电阻、二极管体积大大缩小,并且都集成到了PCB板的背面,因此,我们看到电源内部结构比以前要整洁了许多,同时,整洁的内部布局更有利于电源风道的形成,有利于散热。
五. 芯片技术的发展,集成度越来越高,比如,以前的PWM加比较器的设计,而现在这两个芯片都集中到一个芯片中,不仅如此,周边的辅助的元器件也大大减少。
六. 功率器件技术的进步,电路设计的优化,使得电源效率从65%提高到了80%以上,效率的提高必然带动电源发热的减少,因此,以前厚厚的散热片也可以瘦身了。
总之,有变也有不变,即部分器件是不能变的,比如大电容、变压器、开关管、整流管等。另外,不同产品,其卖点不同,部分元器件也有差异。比如荣盛达的省电王,为了适应低电压,就采用了680微法的大电容,而如果不需要这个功能,只要330微法就够了。
电脑电源的性能与重量成正比。当我们去购买电源,通常是先掂掂重量,重的可能就是功率比较足的。在我们没有仪器实际测试电源好坏的时候,这的确是一个很有效的方法。但,不能以这样的方法去判断了。毕竟不太科学了。
一. 从消费者心理来说,厂商必须提高用户的购买价值,也就是说,要花最少的钱,买到性能更好的产品。因此,厂商就要不断进行技术革新,在保持性能不变的情况下,进一步提高产品的集成度,采用新材料,新的设计理念,来降低成本。
二. 电源是如何通过上述理念来实现的。首先,EMI电路作为CCC测试最重要的内容之一,是电源减少电磁辐射的重要屏障。在过去,为了达到CCC要求。EMI电路通常要设置两级,采用共模和差模电路在实现EMI的滤除。然而,随着元器件性能的改善,只需要部分电路就可以达到CCC的要求了。特别是功率比较低的电源,由于产生的电磁干扰很小,一般我们看到一级EMI只有一个X电容。当然,高功率电源的EMI电路就相对要复杂一些。
三. PFC电路也是非常重要的一环。在过去,PFC一般采用金属骨架,而现在采用了新材料,如陶瓷和塑料。这两种材料不仅绝缘性能好,而且重量大大减轻,同时也降低了PFC产生的噪音,可谓一举多得,现在也有电源采用主动PFC架构设计,主动PFC能适应各种电压的输入,而重量比原来的被动PFC更轻,电源工作效率更高。
四. 贴片技术的广泛使用,使得部分电容、电阻、二极管体积大大缩小,并且都集成到了PCB板的背面,因此,我们看到电源内部结构比以前要整洁了许多,同时,整洁的内部布局更有利于电源风道的形成,有利于散热。
五. 芯片技术的发展,集成度越来越高,比如,以前的PWM加比较器的设计,而现在这两个芯片都集中到一个芯片中,不仅如此,周边的辅助的元器件也大大减少。
六. 功率器件技术的进步,电路设计的优化,使得电源效率从65%提高到了80%以上,效率的提高必然带动电源发热的减少,因此,以前厚厚的散热片也可以瘦身了。
总之,有变也有不变,即部分器件是不能变的,比如大电容、变压器、开关管、整流管等。另外,不同产品,其卖点不同,部分元器件也有差异。比如荣盛达的省电王,为了适应低电压,就采用了680微法的大电容,而如果不需要这个功能,只要330微法就够了。