发表于：2013/11/14 9:41:04
#0楼
1，控制板保护系统不灵敏，当设备出现过流时保护系统不动作，或滞后一段时间才动作，使电流成倍增长，直接造成炸空开的现象。
2，整流回路阻容保护电容失效或者容量不够，电阻断线。使换相过电压过高击穿可控硅，有可能是多只击穿造成相间短路，保护系统再迟钝，使空开烧炸 。
3，进相电感L圈数少，或者电力变压器的短路阻抗低 ，这样在整流换相期间瞬间电流过大而损坏可控硅，同样引起炸空开的现象。
综述：以上情况最突出的一点就是保护系统迟缓不灵敏，造成空开炸毁，另一点就是进相电感线圈少会造成经常烧KP的主要因素。
2，整流回路阻容保护电容失效或者容量不够，电阻断线。使换相过电压过高击穿可控硅，有可能是多只击穿造成相间短路，保护系统再迟钝，使空开烧炸 。
3，进相电感L圈数少，或者电力变压器的短路阻抗低 ，这样在整流换相期间瞬间电流过大而损坏可控硅，同样引起炸空开的现象。
综述：以上情况最突出的一点就是保护系统迟缓不灵敏，造成空开炸毁，另一点就是进相电感线圈少会造成经常烧KP的主要因素。
[此贴子已经被jint于2013/11/14 11:17:52编辑过]
