发表于：2011/9/1 10:59:39
#0楼
由厦门永宏亚得机电科技有限公司技术部小陈整理：
1.R——继电器暑促；T——晶体管SINK（PNP）输出；J——晶体管SOURCE(PNP）输出；
2.——内建1个RS232通讯 埠（Port0）；U——内建1个USB通讯埠【以上型号中仅带2或者U的话，B1主机左侧可再扩展1个类比模组+1个通讯模组（1埠）或1个通讯模组（1或者2埠）】
3.25——内建2个通讯埠（RS232+RS485）【仅B1主机提供，且左侧不可再扩展】
4.AC——100~240VAC电源；D24——24VDC电源；
5.S——薄型外壳（AC电源主机无薄型外壳）
6.B1系列类比模组合通讯模组为向左扩充，I/O模组为向右扩充
7.程式记忆匣（PACK）【FBS/B1/B1Z系列共用】为20k程式容量+20k寄存器容量
8.输入或者晶体管输出为10khz，其余未标明的为低速
9.1轴为2点
B1/B1Z共同点
1.有共同的点数
2.均有一个通讯埠（Port0口：232或者是USB，且仅支持永宏协议）
3.外部中断最多均可达4点
4.输入点均是4点10khz，高速脉冲输出点均可达4点（10khz）
B1/B1Z不同点
1.B1Z系列最多一个通讯埠，不可扩充通讯模组；B1系列最多可扩充至3个通讯埠，可扩充通讯模组（除型号中标明25以外的B1机型）
2.B1Z系列不支持I/0扩充；B1主机支持I/O扩展，最大可扩充至X+Y=64点（主机点数的XY+扩展点数的XY）
3.B1Z系列不支持扩充类比模组；B1系列支持扩充类比模组（例B1-L2DA）等模拟I/0
4.B1Z系列程序容量为4k，B1系列程序容量为8k
1.R——继电器暑促；T——晶体管SINK（PNP）输出；J——晶体管SOURCE(PNP）输出；
2.——内建1个RS232通讯 埠（Port0）；U——内建1个USB通讯埠【以上型号中仅带2或者U的话，B1主机左侧可再扩展1个类比模组+1个通讯模组（1埠）或1个通讯模组（1或者2埠）】
3.25——内建2个通讯埠（RS232+RS485）【仅B1主机提供，且左侧不可再扩展】
4.AC——100~240VAC电源；D24——24VDC电源；
5.S——薄型外壳（AC电源主机无薄型外壳）
6.B1系列类比模组合通讯模组为向左扩充，I/O模组为向右扩充
7.程式记忆匣（PACK）【FBS/B1/B1Z系列共用】为20k程式容量+20k寄存器容量
8.输入或者晶体管输出为10khz，其余未标明的为低速
9.1轴为2点
B1/B1Z共同点
1.有共同的点数
2.均有一个通讯埠（Port0口：232或者是USB，且仅支持永宏协议）
3.外部中断最多均可达4点
4.输入点均是4点10khz，高速脉冲输出点均可达4点（10khz）
B1/B1Z不同点
1.B1Z系列最多一个通讯埠，不可扩充通讯模组；B1系列最多可扩充至3个通讯埠，可扩充通讯模组（除型号中标明25以外的B1机型）
2.B1Z系列不支持I/0扩充；B1主机支持I/O扩展，最大可扩充至X+Y=64点（主机点数的XY+扩展点数的XY）
3.B1Z系列不支持扩充类比模组；B1系列支持扩充类比模组（例B1-L2DA）等模拟I/0
4.B1Z系列程序容量为4k，B1系列程序容量为8k
[此贴子已经被作者于2011/9/1 11:02:57编辑过]
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顶下我们的小陈，辛苦的蛮完整的，继续加油。