功率完整性的设计密度与平衡空间

随着对大功率小封装产品的需求增长，要解决新结构和系统平台的功率平衡问题，OEM系统和功率工程师遇上了电气和机械设计方面的挑战，他们需要选定能够确保信号和功率完整性的互连组件。

   信号连接器的传送速度不断提高，而体积则变得更小；但电源连接器却与之不同，需要一定量的传导材料来传送一定量的电流或者安培数，所以不存在可以使用更小的功率触点来传导更大电流的特殊设计秘诀，而功率需求增加，更高载流容量互连所需的空间也随之增加。以下是功率完整性的设计密度与平衡空间：

   即使新的系统设计常常要求以有限的空间传送更大的功率，但仍然有数项因素影响着一款设计的功率密度以及它实际能够承载的功率的大小。清晰了解每一种因素是成功实现系统内功率完整性和安全性设计的关键所在，而这也有助于简化整体设计过程。

   首先，必须确定电源互连需要多大的空间，并对照最终产品设计中分配了多大的可用空间。对于大多数OEM厂商而言，节省空间是优先考虑的因素，连接器的高度、宽度和长度，尤其是含铜量，将会直接影响可承载的电流密度。系统结构设计人员总是希望以相同的空间来获得更大的功率，而这正给连接器制造厂商带来了挑战。

   然而，世界领先的连接器制造厂商不断开发新型和创新型设计，采用导电率更高的材料，更富创造性地利用空间，以便在不增加空间的情况下提高输出功率和电气性能。例如在某些情况下，选用侧高较低的连接器，从而使冷却气流最大化。而在另一些情况下，则可能要选择具有更佳接触性能的较高的连接器，使用较少的卡边缘空间来承载所产生的电流。但重要的是，以空间设计要求来使PCB的功率及其产生的热效应之间达到最佳平衡，以确保最终产品的安全性和性能。
本文来自        http://www.glspower.org/c1018.html