LCD部分专业术语解释

LCD     Liquid Crystal Display    液晶显示    
LCM     Liquid Crystal Module     液晶模块    
TN       Twisted Nematic           扭曲向列。液晶分子的扭曲取向偏转90°    
STN      Super Twisted Nematic     超级扭曲向列。约180~270°扭曲向列    
FSTN    Formulated Super Twisted Nematic    格式化超级扭曲向列。一层光程补偿片加于STN，用于单色显示    
TFT    Thin Film Transistor       薄膜晶体管    
Backlight     —                  背光    
Inverter     —                   逆变器    
OSD     On Screen Display         在屏上显示    
DVI     Digital Visual Interface （VGA）数字接口    
TMDS    Transition Minimized Differential Signaling      
LVDS    Low Voltage Differential Signaling    低压差分信号
Panelink     —
IC     Integrate Circuit          集成电路    
TCP    Tape Carrier Package       柔性线路板    
COB    Chip On Board   通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上    
COF    Chip On FPC  将IC固定于柔性线路板 上    
COG    Chip On Glass  将芯片固定于玻璃上  
Duty     —     占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率    
LED     Light Emitting Diode  发光二极管    
EL     Electro Luminescence  电致发光。EL层由高分子量薄片构成  
CCFL(CCFT)    Cold Cathode Fluorescent Light/Tube    冷阴极荧光灯    
PDP  Plasma Display Panel    等离子显示屏    
CRT    Cathode Radial Tube    阴极射线管
VGA    Video Graphic Array    视频图形阵列
PCB    Printed Circuit Board    印刷电路板  
Composite video   —  复合视频
Component video     —    
S-video   —  S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输
NTSC    National Television Systems Committee  NTSC制式,全国电视系统委员会制式  
PAL     Phase Alternating Line  PAL制式(逐行倒相制式)    
SECAM    SEquential Couleur Avec Memoire  SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)    
VOD     Video On Demand 视频点播
DPI    Dot Per Inch    点每英寸


TN(Twisted Nematic):扭曲向列的显示类型。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型。
FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示。
PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示。
EL(Electroluminescence):电致发光。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。
ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。
PCB(Print Circuit Board):印刷线路板。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接