发表于：2011/3/11 10:58:35
#0楼
目前市场有两种贴片采样电阻，一种为陶瓷型，另外一种为合金型（也称金属型），就两种的差别列述于下，供大家设计选择。
陶瓷型晶片电阻目前采用两种制程的，一种为厚膜制程，另一种为薄膜制程，目前阻值可以从1毫欧开始生产制造到1000毫欧，精度正常生产1%和5%，功率可以生产到3W，温度系数薄膜的要低些，可以生产50到100PPM的采样电阻，但是生产的阻值只能从50毫欧开始生产制造；而厚薄制程的采样电阻温度系数要大一些，正常的是100PPM到1500PPM，由于采用了合成式的制程方式，基板大多采用陶瓷（目前有采用铜为基板的），由于陶瓷性能本身硬而脆，温度突变时易断，所以此种电阻耐电流冲击的能力有限。（铜基板的除外）。合金型的采样电阻目前就是纯合金片，外加保护层，通过镭切来调整阻值，所以可以制造相对较高的精度，目前常规从0.5%到5%均可生产，当然，温度系数取决于选取的材料，目前最低可以做10PPM，正常的150PPM以内，由于合金材料电阻率的因素，阻值可以做到更低，基本可以达到0.2毫欧，功率正常情况下可以做到4W，最高贴片型的目前是7W，当然尺寸要大些，由于是合金材料，散热性能较好，能承受较高的脉冲电流，成本比陶瓷的高些。
陶瓷型晶片电阻目前采用两种制程的，一种为厚膜制程，另一种为薄膜制程，目前阻值可以从1毫欧开始生产制造到1000毫欧，精度正常生产1%和5%，功率可以生产到3W，温度系数薄膜的要低些，可以生产50到100PPM的采样电阻，但是生产的阻值只能从50毫欧开始生产制造；而厚薄制程的采样电阻温度系数要大一些，正常的是100PPM到1500PPM，由于采用了合成式的制程方式，基板大多采用陶瓷（目前有采用铜为基板的），由于陶瓷性能本身硬而脆，温度突变时易断，所以此种电阻耐电流冲击的能力有限。（铜基板的除外）。合金型的采样电阻目前就是纯合金片，外加保护层，通过镭切来调整阻值，所以可以制造相对较高的精度，目前常规从0.5%到5%均可生产，当然，温度系数取决于选取的材料，目前最低可以做10PPM，正常的150PPM以内，由于合金材料电阻率的因素，阻值可以做到更低，基本可以达到0.2毫欧，功率正常情况下可以做到4W，最高贴片型的目前是7W，当然尺寸要大些，由于是合金材料，散热性能较好，能承受较高的脉冲电流，成本比陶瓷的高些。
[此贴子已经被kdrjl于2011/4/18 19:42:42编辑过]