发表于:2010/11/28 12:07:26
#0楼
我现在求助各位大虾一个问题:
我在传感器灌封的时候,胶容易溢出。烘干后留在金属外壳表面,非常难搞掉。
不知道有没有什么办法不让胶溢出的工艺没有?
我在传感器灌封的时候,胶容易溢出。烘干后留在金属外壳表面,非常难搞掉。
不知道有没有什么办法不让胶溢出的工艺没有?