Pcb刻板过程

Pcb刻板过程
创易电子整理出品，创易更懂电子， http://52edk.taobao.com/ 全系列阻容感一本全掌控。1.显影液NAOH+水配置，没过板，一盆水+4-5勺NAOH,显影完要用水冲洗干净上面残留的NAOH
2.腐蚀液由过硫酸钠FECL3
3.显影时间一般为几十秒与NAOH浓度有关绿色的暴光层消失为止，显影暴光时间一班为2分钟.曝光用普通的白光灯就可以，大约曝光七八分钟。
4.腐蚀时间一般为十几分钟
5.DXP打印PCB胶片时，顶层要MIRROR，选单色，比例为1：1，关闭其他层，底层，丝印层，禁止布线层，机械层等但是多层一定要打开，HOTES一定要打开使两张胶片的打印层（毛面）都向，PCB板胶片毛面相邻
6.PROTEL99打印时MM/TLAYER一定位于最上部
7.3-4分钟的暴光时间 太阳下，单双均是
8.固定：用双面胶固定顶蹭与底层，双面胶靠近汞光板，PCB图上应该有3个固定孔，固定之后，用两块玻璃板将顶层，汞光板，底层胶片，夹持固定板进行暴光处理
9.最后用酒精擦掉焊盘上的绿色保护层
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