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变频器线路板贴片元件的代换2

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发表于:2010/3/14 9:18:42
#0楼
变频器线路板贴片元件的代换2

焊接工具、焊接操作及相关问题:
1、采用35W电烙铁,直头圆锥形烙铁头较为适宜。焊接贴片电容、电阻、晶体管等,也可方便焊接双列40脚以内小型IC。助焊剂为松香块。
焊接IC元件时,两侧引脚涂以松香,将烙铁头尽量斜贴于引脚上,两侧引脚轮流加热,在两侧焊锡均熔化时,用针或尖镊子轻轻挑起IC。
焊接电阻等元件时,先将元件摆正位置,点焊一端固定后,再焊另一端。然后回头再将固定端焊接完好。
2、焊接多引脚IC(如CPU)时,常采用热风枪做为焊接工具。又称为风枪、焊风枪,有人用于补焊塑料盆等器具。适合焊接贴片IC。
目前,有许多智能化的焊风枪,具有恒温、恒风、风压与温度可调等特点。热风枪主要由气泵、线性控温电路板、气流稳压器、发热丝、手柄组件等组成。利用微型鼓风机做风源,用电发热丝加热空气流,使空气流的热度达到高温200-500度左右。然后通过风嘴导向加热要焊接元件。
热风枪的正确使用,直接关系到焊接效果与安全。实际应用中由于不正确使用热风枪使故障扩大化、元器件损坏、电路板损坏甚至人身伤害等,尤其是电路板损坏和人身伤害,会带来很大的损失!
正确使用热风枪的注意事项如下:
1)热风枪放置、设置时,风嘴前方15cm处不得放置任何物体,尤其是可燃性气体(酒精、丙酮等);
2)焊接普通的有铅焊锡时,一般温度设定为300-350度,风压为60-80级;
3)根据实际焊接部位的大小来安排相应的风嘴,选择适宜的风压;
4)在废旧线路板上训练对IC元件的拆、焊操作,掌握焊接“火候”,在练至纯熟后,再进行维修操作。
5)焊接过程中,尽可能使用松香助焊剂。
6)焊风枪的功率应该大于500W。
拆焊时,一只手用镊子等夹具夹住元件,一只手用焊风枪来回吹元件的引脚,引脚焊锡熔化时,可将贴片元件提起。焊接前用烙铁将焊盘清理平滑。

助焊剂可用松香块,也可以将松香辗成粉状,再加入高纯度酒精,搅成糊状。

热风枪吹焊线路板焊接元件时的注意事项:
1)清理焊盘,在焊盘均匀涂覆松香酒精液;
2)用镊子夹住元件的两端,用热风枪在松香上预热,并把元件引脚稍粘一下熔化的松香液,再放到电路板的焊盘上。粘一下松香,冷却和放置后,有固定兼清洁的作用;
3)用热风枪吹焊,使焊盘里的焊锡熔化;
4)焊好后,及时移开焊风枪;
6)用棉签沾上洗板水,将引脚多余松香等杂物清理掉;
7)用放大镜、钢针、万用表检查引脚有无虚焊,有虚焊时,用烙铁补焊。

放置元件时,注意引脚,不要放反。在引脚未焊接牢固前,不能移开镊子,以防元件移位,热风枪吹起元件及引发虚焊等。
焊接前要对所焊接元件进行预热,以免贴片元件突然受热膨胀损坏。预热温度100度左右,预热时间几十秒。
焊接温度不当,易引起引脚焊锡短路、虚焊、印刷板线路铜箔脱离等故障。
要求焊点圆滑光洁、无拉丝搭桥,邻脚相连等异常现象。

小元件、双列引脚IC尽量采用烙铁进行焊接,比较方便和安全。

当电路元件大面积损坏时,如逆变模块炸裂,冲击驱动电路,导致驱动IC及外围电阻、电容元件大面积损坏时,将损坏元件拆除和将焊盘清理干净后,如果考虑大贴片元件对小贴片元件有遮挡性,应先焊小体积元件,再焊大体积元件;如果焊接空间没有问题,则应考虑散热性:大体积元件耐热性要好,故先焊大体积元件,再焊接小体积元件。

焊接中最要紧的是注意焊接温度与焊接时间,一般是先将元件及焊盘预热100度,再进行搭焊。电烙铁焊温不超过280度,焊接时间不超过5秒;焊接后应保温冷却或自然冷却,不可用酒精或水加速降温,以免造成元件开裂损坏!
用热风枪吹焊元件时,风嘴要垂直对准元件,高度应距元件5毫米左右,要沿着IC引脚的位置,以大约10-30毫米/秒的速度来回转圈,确保元件与线路板受热均匀。要密切观察线路板的受热状态,在线路板颜色变为深黄时,要停止焊接!
拆焊元件时,须待焊锡完全熔化后,轻轻取下所焊元件,避免未熔化状态下,用力过度,将电路板的焊盘及铜箔条一起撕下来,使线路板报废!

贴片元器件的拆卸还可以用专用设备来完成,如贴片IC插拔焊接台。

测量方法:
由于贴片元件引脚非常细小,万用表表笔粗,测量不便。另外,线路板往往涂覆有绝缘层,带来测量上的困难。可用小号缝衣针,焊在表笔上,在检测时可刺破绝缘层,操作较方便。用多股细铜线将针绑好后,再焊接于表笔上。


《图解贴片元件技能•技巧问答》(作者 许小菊等 机械工业出版社)一书的读书笔记。



旷野之雪
2010年3月14日星期日


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发站内信
发表于:2010/3/14 16:43:44
#1楼
学习学习,谢谢楼主
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