发表于：2009/12/18 16:56:09
#0楼
bga(ball grid array)球形触点陈列，
表面贴装型封装之一
。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用
模压树脂或灌封方法进行密封
。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi 用的一种封装。
封装
本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚bga 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚qfp 为40mm 见方。而且bga 不用担心qfp 那样的引脚变形问题。该封装是美国
motorola
公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，bga 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些lsi 厂家正在开发500 引脚的bga。bga 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为ompac，而把灌封方法密封的封装称为gpac(见ompac 和gpac)。
bqfp(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。qfp 封装之一，
在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形
。美国半导体厂家主要在微处理器和asic 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右
碰焊pga(butt joint pin grid array) 表面贴装型pga 的别称(见表面贴装型pga)。
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此篇文章从博客转发
原文地址： Http://blog.gkong.com/more.asp?id=107639&Name=flypowers
表面贴装型封装之一
。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用
模压树脂或灌封方法进行密封
。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi 用的一种封装。
封装
本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚bga 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚qfp 为40mm 见方。而且bga 不用担心qfp 那样的引脚变形问题。该封装是美国
motorola
公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，bga 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些lsi 厂家正在开发500 引脚的bga。bga 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为ompac，而把灌封方法密封的封装称为gpac(见ompac 和gpac)。
bqfp(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。qfp 封装之一，
在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形
。美国半导体厂家主要在微处理器和asic 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右
碰焊pga(butt joint pin grid array) 表面贴装型pga 的别称(见表面贴装型pga)。
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