发表于：2009/1/18 11:36:45
#0楼
1．曾经的中国传感器基础产业状况：
中国传感器产业在改革开放以后得到长足的发展，最主要的原因就是大量国外芯体的涌入使得原本复杂的制造工艺变的简单。于是各种以经销压力传感器为产业的公司如雨后春笋般的林立起来，这是若干年以前所不能想像的。
1990年我有幸早早的介入到了我国最早的压力传感器制造行业，我所供职的研究所也是国内较早的研究所。成立于70年代中期。那时我国的传感器国内市场相当不错，虽然说当时的传感器应用范围还不是很广泛，但相对来说具有生产能力的企业更少，求大于供的局面维持多年。
我国的传感器基础产业相对国外来说比较落后，没有形成专业化的生产模式，当时的每一个生产企业必须有一条工艺相当复杂的生产线。从原始硅材料制作成压力传感器芯片，要经过磨片---扩散（三次）-光刻（三次）-磨硅杯-蒸铝-压焊-调零-初测-老化等几十道工艺，几乎没有那个私企能够介入到这个当时工艺相当复杂的行业。我们也是名符其实的高科技企业。
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自主生产于八十年代末期的扩散硅压力传感器芯片
说到压力传感器就不能不提到一个叫斯密斯的英国人。是他发现了扩散硅材料的压阻效应，为压力传感器的生产奠定了理论基础。说到扩散硅压力传感器不能不说到惠斯登电桥，这个被简单的描述成几个电阻的东西从事压力传感器行业的年青人都知道，但没有几个人能够一睹它的庐山真面目。
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自主生产于八十年代末期的扩散硅压力传感器芯片，此种主要用于微差压传感器的制作。
那时能够生产压力传感器芯片的企业为数不多，据本人所知东北的沈X所.陕西的XX微电子公司.宝鸡秦岭晶体管厂是当时具有代表性也有所规模的几家企业。
就当时的生产环境来说，沈X所和陕西的XX微电子公司环境较好。净化程度在国内沿列前茅。我们的技术人员在XX微电子公司出差回来向我们说，人家那儿的净化程度很高，人人在生产车间都要换上净化服装，部门之间的传递也是从一个小小的窗口，我们比不上。让我们羡慕不已。
但是当若干年后，我的一位传感器行业的朋友从瑞士凯乐公司参观回来说：“太先进了，原始的硅材料从无人车间送入到另外一端出来的就是成品芯片了。”那时，我们自己看似很土的生产线已全面停工，用上了下面这种用国外芯片制作成的传感器芯体。
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2．中国传感器产业基础土崩瓦解的主要原因：
1．起点太低：我国在传感器行业的发展脚步较慢，始终跟在国外传感器行业的后面。没有动用国家力量投入自主研发项目。
2．利益驱动：通常，人们把传感器从原始的硅材料制作成传感器芯片这一过程统称为前工序，制作工艺相当复杂。需要大量的人力资源保证其运转。使用充油的隔离膜芯制作传感器封装简单，易于操作。很适合大规模生产。对人力资源投入不多，价格也日趋合理。九十年代初中期，一只压力传感器芯体价格通常在1000多元左右，而现在的国产化传感器芯体只卖到一百多元，原装进口的传感器芯体价格也贵不了多少。没有人再愿意用过去的那种费时费力的传感器芯片来制作传感器。还有一个原因是国产传感器芯片制作投入较大，由于自动化程度有限，要投入相当大的人力和财力。比如说当时生产用的净化去粒子水，成本算下来比牛奶还要贵。没有相当的市场和价格作为保证难以保证其正常运转，也就经不起任何来自外界的竟争。
3．国产传感器芯片制作工艺较难操作：用国产传感器芯片制作传感器工艺比较复杂，对操作工人的要求较高也是难以推广和市场化缺乏竟争力的重要原因。原始芯片的引线是用直径小于头发的金丝作为引线的，然后再把金丝焊接在线路板上引线出去。那时工人都用的普通的烙铁，要求焊接的速度很快。时间稍长就会把金丝在焊锡丝中熔掉。我在生产线上时光练习焊接金丝就花了几个月时间。而现在的成品传感器芯体只要工人稍加培训就能上岗，方便不少。
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使用传感器芯片制作传感器时加工的传感器壳体
3．我国传感器基础产业现状：
在改革开放以后，随着国外芯体和国产化芯体的逐渐普及，我国原有的压力传感器基础产业生产线被迫纷纷下马，据我所知，很少有能用自主生产的芯片加工成芯体的企业。国内的几家大规模生产传感器芯体的企业，其芯片主要来自于美国和德国，没有用到国产化的传感器芯片。据说，为了降低成本，某企业在试用了一批国产传感器芯片后发现我们自己生产的芯片和国外的芯片还是有一定的差距，这是不难想象的。我们至今国内没有一条能够实现完全无人的超净化生产线，而净化程度对半导体工艺的重要性不言而喻。
随着时代的发展，传感器技术在我国越来越得到广泛的应用和发展，可谓花红叶绿，然而再芬芳的花儿却还是要植根于国外的泥土中。我们不得不扼腕叹息！中国传感器产业要完全实现国产化显然还有很长的路要走。
我们没有，真是一大缺憾！
（本文仅供参考，有所不周之处还望各位同行见谅！）
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中国传感器产业在改革开放以后得到长足的发展，最主要的原因就是大量国外芯体的涌入使得原本复杂的制造工艺变的简单。于是各种以经销压力传感器为产业的公司如雨后春笋般的林立起来，这是若干年以前所不能想像的。
1990年我有幸早早的介入到了我国最早的压力传感器制造行业，我所供职的研究所也是国内较早的研究所。成立于70年代中期。那时我国的传感器国内市场相当不错，虽然说当时的传感器应用范围还不是很广泛，但相对来说具有生产能力的企业更少，求大于供的局面维持多年。
我国的传感器基础产业相对国外来说比较落后，没有形成专业化的生产模式，当时的每一个生产企业必须有一条工艺相当复杂的生产线。从原始硅材料制作成压力传感器芯片，要经过磨片---扩散（三次）-光刻（三次）-磨硅杯-蒸铝-压焊-调零-初测-老化等几十道工艺，几乎没有那个私企能够介入到这个当时工艺相当复杂的行业。我们也是名符其实的高科技企业。
自主生产于八十年代末期的扩散硅压力传感器芯片
说到压力传感器就不能不提到一个叫斯密斯的英国人。是他发现了扩散硅材料的压阻效应，为压力传感器的生产奠定了理论基础。说到扩散硅压力传感器不能不说到惠斯登电桥，这个被简单的描述成几个电阻的东西从事压力传感器行业的年青人都知道，但没有几个人能够一睹它的庐山真面目。
自主生产于八十年代末期的扩散硅压力传感器芯片，此种主要用于微差压传感器的制作。
那时能够生产压力传感器芯片的企业为数不多，据本人所知东北的沈X所.陕西的XX微电子公司.宝鸡秦岭晶体管厂是当时具有代表性也有所规模的几家企业。
就当时的生产环境来说，沈X所和陕西的XX微电子公司环境较好。净化程度在国内沿列前茅。我们的技术人员在XX微电子公司出差回来向我们说，人家那儿的净化程度很高，人人在生产车间都要换上净化服装，部门之间的传递也是从一个小小的窗口，我们比不上。让我们羡慕不已。
但是当若干年后，我的一位传感器行业的朋友从瑞士凯乐公司参观回来说：“太先进了，原始的硅材料从无人车间送入到另外一端出来的就是成品芯片了。”那时，我们自己看似很土的生产线已全面停工，用上了下面这种用国外芯片制作成的传感器芯体。
2．中国传感器产业基础土崩瓦解的主要原因：
1．起点太低：我国在传感器行业的发展脚步较慢，始终跟在国外传感器行业的后面。没有动用国家力量投入自主研发项目。
2．利益驱动：通常，人们把传感器从原始的硅材料制作成传感器芯片这一过程统称为前工序，制作工艺相当复杂。需要大量的人力资源保证其运转。使用充油的隔离膜芯制作传感器封装简单，易于操作。很适合大规模生产。对人力资源投入不多，价格也日趋合理。九十年代初中期，一只压力传感器芯体价格通常在1000多元左右，而现在的国产化传感器芯体只卖到一百多元，原装进口的传感器芯体价格也贵不了多少。没有人再愿意用过去的那种费时费力的传感器芯片来制作传感器。还有一个原因是国产传感器芯片制作投入较大，由于自动化程度有限，要投入相当大的人力和财力。比如说当时生产用的净化去粒子水，成本算下来比牛奶还要贵。没有相当的市场和价格作为保证难以保证其正常运转，也就经不起任何来自外界的竟争。
3．国产传感器芯片制作工艺较难操作：用国产传感器芯片制作传感器工艺比较复杂，对操作工人的要求较高也是难以推广和市场化缺乏竟争力的重要原因。原始芯片的引线是用直径小于头发的金丝作为引线的，然后再把金丝焊接在线路板上引线出去。那时工人都用的普通的烙铁，要求焊接的速度很快。时间稍长就会把金丝在焊锡丝中熔掉。我在生产线上时光练习焊接金丝就花了几个月时间。而现在的成品传感器芯体只要工人稍加培训就能上岗，方便不少。
使用传感器芯片制作传感器时加工的传感器壳体
3．我国传感器基础产业现状：
在改革开放以后，随着国外芯体和国产化芯体的逐渐普及，我国原有的压力传感器基础产业生产线被迫纷纷下马，据我所知，很少有能用自主生产的芯片加工成芯体的企业。国内的几家大规模生产传感器芯体的企业，其芯片主要来自于美国和德国，没有用到国产化的传感器芯片。据说，为了降低成本，某企业在试用了一批国产传感器芯片后发现我们自己生产的芯片和国外的芯片还是有一定的差距，这是不难想象的。我们至今国内没有一条能够实现完全无人的超净化生产线，而净化程度对半导体工艺的重要性不言而喻。
随着时代的发展，传感器技术在我国越来越得到广泛的应用和发展，可谓花红叶绿，然而再芬芳的花儿却还是要植根于国外的泥土中。我们不得不扼腕叹息！中国传感器产业要完全实现国产化显然还有很长的路要走。
我们没有，真是一大缺憾！
（本文仅供参考，有所不周之处还望各位同行见谅！）
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[此贴子已经被作者于2009-1-18 13:02:32编辑过]
