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fww666
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发表于:2008/11/21 16:24:00
#0楼

设计电路板图时需注意的几点原则
1
)走线最短原则:


   
在器件的布局方面,应该把相互有关的器件尽量放得靠近一些。例如,时钟发生器、晶振、cpu
的时钟输入端都易产生噪声,所以在放置的时候应把它们靠近些。


   
对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路和开关电路等,应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路(rom
、ram),如果可能的话,可以将这些电路另外制成板这样有利于抗干扰,提高电路工作的可靠性。



2
)布置去耦电容:


   
尽量在关键元件,如rom
、ram等芯片旁边安装去耦电容。印刷电路板的走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。最好是使用瓷片电容,因为这种电容具有较低的静电损耗(esl)和高频阻抗,另外这种电容在温度和时间上的介质稳定性也很不错。在安放去耦电容时需要注意以下几点:

a)
在印刷电路板的电源输入端跨接100uf左右的电解电容。如果体积允许的话,电容量大一些则更好。

b)
原则上,每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uf的瓷片电容。如果电路板的空隙太小而放置不下时,可以每10个芯片左右放置一个1-10uf的钽电容。

c)
对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和ram、rom等存储元件,应该在电源线和地线之间接入去耦电容。



3
)接地的原则:


   
在单片机控制系统中,地线的布局是否合理,将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点时候,应该考虑以下问题:

a)
在设计逻辑电路的印刷电路板时,其地线应构成闭环形式,提高电路的抗干扰能力。

b)
地线应尽量粗些。如果地线很细的话,则地线电阻将会较大,造成接地电位随电流的变化而变化,致使信号电平不稳。在布线空间允许的情况下,要保证主要地线的宽度至少在2~3mm以上,元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。

c)
地线应尽量宽些,最好使用大面积覆铜,这对接地点问题有相当大的改善。在布线干扰能力。



4
)导线的选择:


   
导线应当尽量做宽。高压线及高频线应圆滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。电源线的布置除了要根据电流的大小尽量加粗走线宽度外,在布线时还应使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方向一致。数据线的宽度应尽可能的宽,以减少阻抗。数据线的宽度应不小于0.3mm
,如果采用0.46~0.5mm则更为理想。

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发表于:2008/11/21 20:00:00
#1楼
你一般做的是几层的板子啊?
说说
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发表于:2008/11/23 10:43:00
#2楼
印制电路板的设计质量不仅直接影响到电子产品的可靠性,还关系到产品的稳定性,甚至是设计成败的关键。因此,在设绘印制板图时,除了要为电路中的元器件提供正确无误的电气连接外,还应充分考虑印制板的抗干扰性。基于电磁兼容性原则,抗干扰设计应包括三个方面:一是抑制噪声源,二是切断噪声传递途径,三是降低受扰设备的噪声敏感度。印制板的噪声抑制应从设计阶段开始,贯穿于电路原理图设计、印制板图设绘、元器件选用、印制板安装引线等一系列环节中。虽然各环节侧重不一,但又彼此呼应,都应认真对待。  
   减少辐射噪声
   印制电路板在工作时会向外辐射噪声而成为噪声源:电路板中信号线经接地回路传送到机壳,引起谐振,由机壳向外辐射强烈噪声;电路板信号经过信号电缆向外辐射噪声;电路板本身也直接向外辐射噪声。为削弱噪声辐射,可作如下处理:
   (1)慎重选用器件。选用时需注意元器件的老化问题,并挑选热反馈影响小的器件。对高频电路,应选用适宜的芯片,以减少电路辐射。在选择逻辑器件时,要充分考虑其噪声容限指标:当单纯考虑电路的噪声容限时,最好用HTL,若兼顾功耗,则用VDD≥15V的CMOS为宜。
   (2)使用多层印制电路板。这样可从结构上获得理想的屏蔽效果:以中间层作电源线或地线,将电源线密封在板内,两面做绝缘处理,可使流经上下面的开关电流彼此不影响;印制板内层做成大面积的导电区,各导线面之间有很大的静电电容,形成阻抗极低的供电线路,可有效预防电路板辐射和接收噪声。
   (3)印制电路板“满接地”。绘制高频线路板时,除尽量加粗接地印制导线外,应把电路板上没被占用的所有面积都作为接地线,使器件更好地就近接地。这样可以有效降低寄生电感,同时,大面积的地线能有力减少噪声辐射。
   (4)在印制电路板上附加一面或两面接地板。即用一块铝片或铁片附加在印制板背面(焊接面),或将印制板夹在两块铝板或铁板之间。接地板安装时尽量靠近印制板,且务必将其接在系统信号的(SG)最佳接地点上,此结构实质为简单易做的“多层”印制板。若想追求更好的抑制效果,可将印制板装在完全屏蔽的金属盒中,使其不产生、不响应噪声。
我只是看看,不说话!
图

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