ATMEL FPSLIC

系统级集成仍然是半导体产业中的标题新闻。正在进行的工作把几乎是全部的系统功能集成到单个硅片上。片上系统（SOC）可以提供更好的性能、更低的功耗、更小的印制板空间，以及更低的成本，因而受到人们的青睐。

　　几家IC厂商已经推出一种新的混合型SoC器件，即可编程片上系统。它们结合了微控制器、存储器，和用于定做外设、DSP预处理及其他功能的各种密度的可编程逻辑。

　　但是，尽管片上系统从名称上说是一个单芯片方案，而实际上可编程片上系统是两芯片方案。它们是基于SRAM的，从而需要外部的配置EEPROM来储存FPGA配置数据和处理器的执行代码。因此，可编程SOC不是单芯片的SOC，它们是带有外部存储器的SOC。外部器件带来的额外费用和印制板面积在很多应用中都是一个严重的不足。带外部EEPROM可以比真正单芯片方案增加330％的板面积。

　 Atmel公司推出世界上第一个真正的单芯片可编程SOC。这个AT94S现场可编程系统级IC（FPSLIC）器件系列集成了配置EEPROM，5000至40000门的FPGA，20+MIPS AVR RISC微控制器，20～36KB SRAM，以及包括UARTS、定时器/计数器和2针串口在内的外设.
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