[推荐]大功率芯片的散热方案

利用金属底壳，加垫MAP软性硅胶导热片达到散热效果。
原来大家使用导热硅脂作为导热材料的很多：
当今的电子产品朝着两个方向发展：一方面产品的集成度越来越高、功耗不断增大；另一方面产品越来越轻、薄、短。这就使得产品的散热矛盾越来越突出。在很多电子产品散热往往是制约着产品可靠性的一个关键。现在可选择使用MAP软性硅胶导热片：

MAP软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。 又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。

特别是在无风扇散热设计中，因软性硅胶导热片导热好，绝缘强，有一定的弹性，厚度可选用，利用软性硅胶导热片将热量由内而外导到产品外壳，通过金属外壳散热，不但大大增加了散热面积，且暴露在外界自然空气对流中，从而达到很好的散热目的。
软性硅胶导热片具有一定的自粘性，同时很富有弹性，这样可做到无须另外固定，装配简单，效果很好！
散热可以那么简单，一贴即可！
许多的厂家内部的芯片的散热方式是在芯片上涂导热硅脂，加散热器，通过散热风扇采用主动散热的方式。

随着芯片厂家提供的芯片更高程度的集成，客户对产品外型的尺寸小形化，出现了一种新的散热方案：
内部空间的减小，取消散热风扇，选用被动散热方式，外壳选用散热很好的金属材料，用被动式的散热方式，不使用散热风扇，少了风扇电源系统，减轻了供电负荷，降低了其本身所产生的热量、噪音，同时能达到密封带来的好处：防尘、防潮。这也是符合现代电子产品朝薄、轻、小发展趋势。
现在产品的散热问题得到了彻底的解决。原来的产品虽然有风扇，但热量始终是在产品内部交换。通过这种方式之后，热量由内而外被真正传递到金属壳上，大大增加了散热面积，而且是在暴露在外部空气的对流中，所以得到了很好的散热效果。
另外,用金属外壳来作散热器，减少了散热器和散热风扇系统这一块，综合成本也大大的降低了。