发表于：2007/7/10 9:37:00
#0楼
如何从单板设计之初就解决辐射、传导、静电等后期认证测试遇到问题？
如何从单板设计之初最小成本来解决EMC问题？而不是事后弥补，增加更多研发成本与产品成本？
如何正确使用磁珠、电容、共摸电感等EMC元器件，在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题？
如何从PCB中考虑多种地的隔离、分割，单点连接还是多点连接？
如何从PCB设计的过程中控制EMC问题，如时钟走线、电源走线以及接口走线控制，而不是在PCB完成后，出现EMC有问题再来整改？
欢迎您来共同探讨!
Email:carry0225@126.com
如何从单板设计之初最小成本来解决EMC问题？而不是事后弥补，增加更多研发成本与产品成本？
如何正确使用磁珠、电容、共摸电感等EMC元器件，在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题？
如何从PCB中考虑多种地的隔离、分割，单点连接还是多点连接？
如何从PCB设计的过程中控制EMC问题，如时钟走线、电源走线以及接口走线控制，而不是在PCB完成后，出现EMC有问题再来整改？
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