一、硬件区别：
（1）最主要地区别就是S7-300更模块化了，S7-200系列是整体式的，CPU模块、I/O模块和电源模块都在一个模块内，称为CPU模块；而S7-300系列的，从电源，I/O，CPU都是单独模块的。但是这么说容易让人误解200系列不能扩展，实际上200系列也可以扩展，只不过买来的CPU模块集成了部分功能，一些小型系统不需要另外定制模块，200系列的模块也有信号、通信、位控等模块。
（2）200系列的对机架没有什么概念，称之为导轨；为了便于分散控制，300系列的模块装在一根导轨上的，称之为一个机架，与中央机架对应的是扩展机架，机架还在软件里反映出来。
（3）200系列的同一机架上的模块之间是通过模块正上方的数据接头联系的；而300则是通过在底部的U型总线连接器连接的。
（4）300系列的I/O输入是接在前连接器上的，前连接器再接在信号模块上，而不是I/O信号直接接在信号模块上，这样可以更换信号模块而不用重新接线。
（5）300系列的部分CPU带有profibus接口。
二、软件区别：
（1）200系列用的STEP7-Micro/WIN32软件；300使用的是STEP7软件，带了Micro和不带的区别是相当的明显啊。
（2）200系列的编程语言有三种－－语句表（STL）、梯形图（LAD）、功能块图（FBD）；300系列的除了这三种外，还有结构化控制语言（SCL）和图形语言（S7 graph），其中SCL就是一种高级语言，以前用惯了LAD，现在还没有适应，也没有时间来学习。
（3）300软件最大的特点就是提供了一些数据块来对应每一个功能块（Function Block-FB），称之为Instance，nnd，看起来要向C＋＋看齐了。
（4）300再也不能随意的自定义Organization Block、sub-routine和Interrupt routine了，现在OB1惟我独尊了，没事系统只能调用它了，其它的什么东东则变成了FB－Function Block和FC－Function，其它的也是预定义成了系统的了，System的S给它们（SFB、SFC）定义了自己的身份。
（5）300中提供了累加器（ACCU）和状态字寄存器、诊断缓冲区，nnd，这不完全是单片机（MCU）的翻版么；不知道我是否记错，200系列中没有ACCU或者用得很少，状态字和诊断则根本没有
