终于焊好一块CPLD

接受一块单元板，报通讯故障，上电后，发现通讯灯不亮，光纤接收信号有，无输出信号，摸CPLD芯片有点烫手。
故判定CPLD损坏。但是之前更换CPLD成功率只有七分之一，有些犹豫是否要更换，发现还有最后一块CPLD，决定还是换吧，如果不成功，以后再也不换了。
这次把CPLD用热风枪吹下来后，特地好好的把周围的三防漆清除，留下的焊锡也清除干净。焊好后，在放大镜下观察没有连焊。
第一个考验开始了，上5V烧程序，观察电流还可以，程序烧的有些慢，但是还是成功了。再看电流和好的一样，芯片也摸上去不烫手。
上电测试，通讯灯亮了，通讯正常。我觉得是个好的开始。接下去看做block测试（IGBT触发，导通检测测试），Q2Block报警，我的心一沉，没有焊好呀，先查Block信号正常，难道CPLD又给我焊坏了。
吃好午饭，我仔细想了想，Block测试是分为2个部分，第一步是检测Block信号，第二歩是发出驱动信号然后检测Block的反馈信号，我要判断，到底是第一歩出问题了，还是第二步出问题了。进过测试是第二步出问题了，应该是没有发出驱动信号。先把那两个的信号的引脚再补焊一下。哈哈，测试正常了。
我心想还好，继续测试，过压测试不报警？！还有问题，有了之前的经验，我没有太慌张，先判断是外围的问题还是CPLD的问题吧。
过压检测也就是个比较器，确定基准是不是高了或者输入电压分压错了。测下来，基准为负压，这应该报警但是基准为负压也不对，考虑到比较器加了正反馈，先把正反馈回路拆了，基准还是为负压，先把比较器换了，基准对了。可是比较器发出报警信号可是在CPLD那头始终为高电平，难道是开路了测了测通的，不过感觉好像有不止一个引脚和测试点通，可能是连焊了，再看图纸过压报警边上的引脚就是VCC，放大镜下一看，两个引脚间有一丝焊锡连上了。
之后测试一切正常。