直播回看，资料下载！研华嵌入式物联网伙伴峰会

11月19-21日的研华嵌入式物联网伙伴峰会，暂告一段落。

本次峰会以“AIoT决胜边缘开创万物智联新时代”为主题，邀请来自中科院、信通院、英特尔、微软、ARM等30余位专家伙伴，从边缘智能、AI、工业无线、嵌入式创新平台、智能产业实践观点等面向分享其洞见，共同开拓未来商务拓展新契机。

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九大主题论坛 决胜边缘

边缘智能伙伴论坛

研华邀请到如信通院技术与标准研究所、英特尔、Arm、微软、思谋等产官学权威专家与产业伙伴开讲，透过科技趋势的分享，找到未来商务拓展的新契机。直播现场还发布了新一代边缘智慧解决方案、WISE-DeviceOn边缘设备远程管理运维、数据整合与AI人脸辨识工业App与超高效AI加速卡等，加速边缘智能与AI创新应用与落地整合。

边缘AI专题论坛

随着AI人工智能及5G的导入，整体产业应用迎来AIoT时代。边缘运算及人工智能要在应用上获得成功，有三个基本要素：运算力、软实力及生态合作伙伴。本次论坛，研华凭借边缘运算及AI解决方案的关键技术及软硬整合方案，聚焦AI发展，赋能AI智慧设备，联合Intel、Arm、达明机器人、川大智慧等合作伙伴共同探讨边缘计算+行业，AI+行业的应用模式及落地。

工业无线新趋势论坛

5G正在加速万事万物彼此相联，也带来更多经济价值。本次论坛中，研华邀请中国高通专家一起分享工业无线新趋势、技术与应用思路，研华AIW无线模块解决方案与5G企业专网，搭配下一代SD-WAN软硬整合解决方案，使企业分支组网选择更加弹性且多元，引领物联网行业演进，推动物联网、人工智能、大数据发展的最主要动力。

嵌入创新论坛

新基建的加速启动，为国产化开辟出巨大的发展空间。研华透过强大的嵌入式硬件实力为基础，同步发展国产“芯”，配以在地化的多元软件服务，包含WISE-DeviceOn 边缘设备远程管理运维、研华智慧工业周边IDS工业显示解决方案及SQF工业存储方案，全方位为系统整合商、制造商、解决方案开发商、工业终端客户提供多样化的软硬整合解决方案。

系统整合服务论坛

研华以强大的硬件实力为基础，配以多元的软件服务，推出WISE-PaaS工业物联网云平台和WISE-DeviceOn边缘设备远程管理运维，为系统整合商、制造商、解决方案开发商、工业终端客户提供多样化的软硬整合解决方案，构建工业物联网从端到云的完整价值链，协助垂直市场实践物联网智能应用，实现营收成长与服务创新。

中国芯专题

新基建的加速启动，为国产化开辟出巨大的发展空间。此次研华与国产化芯片和操作系统厂商代表兆芯、瑞芯微、统信软件，以及在国产化领先落地的沈机智能、蘑菇物联等行业人士，解读x86和Arm全方位平台和架构研华国产“芯”解决方案，构建芯片、核心板卡、设备、系统集成完整的生态链，助力实现安全可靠的国产化解决方案。

工业物联平台论坛

研华深入剖析云原生数据平台、数位孪生、人工智能与App生态经济，探讨如何以前沿技术加速数字转型，引领指数型商业价值创造。研华以解耦与重构概念携手全球行业伙伴，打造WISE-Marketplace物联工业App市场，助力以工业App快速迭加构建最佳工业物联解决方案，释放数字化运营无限潜力。

高峰论坛

研华邀请到中国科学院院士、著名计算机软件科学家何积丰，携手瑞芯微、统信软件、软通智慧、华制智能、京东物流、旷视科技、润和软件、京东物流等产业链伙伴，从四大面向——边缘计算与AI产业趋势、中国芯发展、边缘智能设备管理落地与实践、嵌入式平台与服务态势，带领大家一起洞察物联网未来几年的走向与变化。


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