各位工控论坛的朋友们，时隔近两年时间我又回来更新帖子了。2021年年后2月中旬焊片贴装机交接回给我同事后就全身心投入到IGBT组装线上，这条组装线共有6台单机组成的线体，有植PIN、点锡膏、翻转扣合、盖上盖4大工艺设备；同客户共同开发，客户负责植PIN工艺设备，我司则负责后面的3个工艺设备；前期设计我负责盖上盖工艺设备，点锡膏和翻转扣合由我们部门领导负责，整条线体的都是采用基恩士KV-8000(负责设备动作逻辑控制)+工控机（负责视觉拍照及运算）的方案，整个线体硬件设计+厂内调试总共花了近3个月的时间；厂内调试期间设备是做了连线空跑，本以为领导会和我一起出差客户现场调试一段时间后再把整线交付给我的，万万没想到的是领导又有新项目要做，所以就把那两台机直接移交给我，也算是临危受命了。2021年6月初就出差客户现场，在那里待了整整近2个月，中间有很多坎坷，其中一个坎坷是点锡膏设备客户要求锡膏点的大小控制在1.2-1.5mm，锡膏点的位置精度要求是0.03mm。当时调试了大半个月都无法达到这个要求，后面就分析锡膏工艺和分析设备硬件，首先是锡膏点大小的问题，主要和锡膏的质量、针嘴的大小、点锡膏针嘴离产品的高度、点胶阀出胶的时间和气压几大因素有关，其中最主要的一个原因是锡膏的质量，最开始调试的时候锡膏是一直在常温下使用，针嘴堵了就排胶或者换针嘴，但是坚持不了多久，尤其是让人很郁闷的是上午可以，下午就不行了，或者晚上可以，第二天又不行了，让人摸不着头脑，然后就去了解锡膏的特性，原来这种锡膏在常温下坚持不了多久就会变质，然后就很容易堵塞针嘴，导致锡膏点越点越小，发现问题所在后让客户提供了新的锡膏，并且每次使用完后都拿到冰箱里进行冷藏，使用的时候拿出来解冻后再使用，效果非常明显，至少锡膏点不会越点越细，但是1.2-1.5mm的范围有时候还是会超，原因是这个点锡膏是通过气压和点胶的时间来控制的，不是很稳定，后来去了终端客户那边他们对锡膏点的大小范围比这个大很多，这个都是后话了。另外一个锡膏点的位置精度问题，这个进行了无数次的视觉标定都解决不了，位置精度一直大于0.06mm，然后就让公司排人过来打激光测试模组的精度，打激光的数据显示模组精度很差，多差的话现在数据找不到了，反正就是排查出来原因就是模组精度不行。点锡膏的X轴使用的是直线电机而Y轴使用的又是伺服电机+丝杆模组，这硬件配置也是很蛋疼。。。X轴是可以使用直线电机固高驱动器做补偿，但是Y轴不行，就考虑也换成固高驱动器驱动，我们公司调直线电机的同事来客户现场进行测试，由于松下伺服电机的电感电阻等参数没有开放出来，导致调试过程中搞坏了2个松下伺服电机，后面就不敢再尝试了。然后又把目光转移到基恩士PLC上，最终使用基恩士KV-8000的线性拟合函数APR对XY平台进行位置补偿，最终把锡膏点的位置精度控制在0.03m内。
第二个坎坷就是我前期负责的那个盖上盖设备，盖子和带针的DBC板贴合的时候一直贴合不好，这个后面找到原因是龙门模组直线度和平面度误差大，另外就是DBC板上的针有的是倾斜的，精度问题使用补偿后解决，针歪的问题机构那边增加了纠偏机构但是效果不佳，后面不了了之了。
2021年8中旬的时候我们的客户决定把设备拉去终端客户现场，然后我们几个出差的回来休整了3天后又赶往终端客户现场，直到9月17日我第1个从客户现场回来。去了客户现场后了解到点锡膏设备对于锡膏点大小和位置的要求其实并没有那么高，他们现场没有特殊的仪器去检测，就是放到显微镜下观察而已，所以这个点锡膏和翻转扣合设备很快就能带产品生产了，
主要的时间就是在完善报警和添加新功能。盖上盖设备终端客户要求把盖子要直接压到位而不是最初我们客户提出的只要露出针尖，这样的话原来设计下压的Z轴力就差的非常多，由于客户的产品价值都很高，听说一个产品就要五六百块钱，也没拿多少产品给我们试。在我们回来后派了个售后过去维护了快一年，这个项目的最终情况是植PIN、点锡膏、翻转扣合客户于2022年上半年验收完毕，盖上盖设备与客户协商打折验收。这也算是我第一个做的失败项目了，原因很多，但是最主要的原因还是设计的时候没有把需求沟通好，也是血泪教训了。
2021年总结起来就是忙碌二字，忙碌与收获并存，首先就是接触并上手了基恩士大型PLC，然后也了解了IGBT生产的一些工艺，而获得的回报则是丰厚的三个月年终奖（别笑话我，这是我拿过的最多的一次年终奖）和年底加薪10%，好了2021年的经历分享就先到这里，后面还会持续更新。。。
[此贴子已经被作者于2023/1/16 10:02:23编辑过]
