大家一定要注意：热天电路板表面容易“氧化导致不上锡”！

序：有一种品质投诉：焊盘表面不上锡 高发期为夏天，一到冬天就消失得无影无踪或更低，就像季节病一样，在这系统性的为大家答疑及如何防范的一些基本问题！

一：不上锡为什么多发生在夏天，高温促使氧化？

1）因为天热，如把PCB从30多度室外转远到22度的室内，极容易导致PCB表面“流汗”现象，从而有可能导致PCB有水份导致表面氧化

2）如果PCB拆封后，SMT工厂内部环境不好或是温度高，如果空气偏酸或碱，在室内高温度的催化下极容易导致表面氧化，从而导致不上锡

3）在SMT焊接过程中，特别要注意人手不要触摸PCB，必须要带白手套，以防PCB表面氧化

4）特别要注意注意的是，焊接完一面后，要尽快的焊另外一面，不然极容易在焊第一面的时候把另外一面污染，导至一面上锡另外一面不上锡

5）刷完锡膏后必须马上过炉，否则因为锡膏的化学成份导致氧化焊盘不上锡


二：有铅喷锡，无铅喷锡，沉金那种工艺容易上锡，不容易氧化？

有铅喷锡是最好上锡的，投诉率相对极低，沉金相对来说也还行，沉金也是相对比较容易表面氧化，而最不容易上锡的就是无铅喷锡，因为无铅本身焊点就高，如果不是因为你的产品有严格的要求建议采用有铅，军工企业板子全是采用有铅喷锡！


三：如何规避损失及减少争议？

这点很重要，请仔细阅读：最难分得清责任的是焊盘不上锡，涉及到电路板工厂，客户，及涉及SMT焊接工厂，所以为了减少争议，

1）必须让SMT 工厂在焊接前，必须要刷几片锡膏过炉，看上锡的情况，如果情况不正常停焊接，查清楚原因

2）双面焊接，需要完成两面上锡测试上锡效果

3）对于量大的无铅喷锡板，一般出厂前会做手板，浸锡试验一起给到客户！


表面氧化的图片：

下图相对是比较严重，其实更多的时候是肉眼根本看不到氧化的现像：