各3G终端井喷 IC厂商如何保江山与打江山

如果说2009年各终端厂商、设计公司和IC厂商在3G终端还只是试水，那么2010年将是他们赤膊上阵的真正时刻了。在刚刚过去的2009年，中国3G市场的主角显然是设备厂商，09年三大运营商都在忙于网络的建设，而在终端市场的发牌上非常谨慎，并且也没有真正开放渠道市场。三大标准的3G终端出货量都还在百万级，据本刊调查，各种TD终端出货约400万，其中无线固话还占了较大比例；CDMA终端出货虽然接近3,000万，但是其中EVDO终端的比例较小，出货也在400万以内，并且主要以数据卡为主；WCDMA终端出货量在三个标准中最少。

     然而，2010年将会迎来终端爆炸性增长的一年。按照目前三大运营商官方的数据预测，2010年TD终端出货将上3,000万，CDMA终端将上5,000万，而WCDMA终端出货也要达到差不多的水平。三大标准合计的3G终端出货量完全有可能上亿。这样一个大好的机会，引来无数芯片厂商的垂涎，然而，他们的策略与心态却各不相同：他们之中有的已在09年第一波3G终端的出货量占领较大市场份额的，比如高通在EVDO和WCDMA中都占绝对统治地位、联发科在TD-SCDMA芯片中占主要地位、展讯在TD无线固话中也取得不错的成绩、T3G在TD数据卡中也有后来居上的趋势，这些厂商当然希望在2010年继续保持现有的份额，甚至往前再进一步。然而，这并不是件容易的事，因为2010年有太多的公司要进入这个市场。

     博通、ST-Ericsson、英飞凌等都准备在2010年的WCDMA市场大干一场；而在09年底以零权利金获得高通WCDMA授权的联发科将是以上所有WCDMA芯片厂商不得不重点防范的对象；在Wi-Fi和应用处理器市场处于领先地位的Marvell将在2010年正式进入TD-SCDMA芯片市场；而台湾另一家与联发科同样凶悍的晨星（Mstar）也将在2010年推出TD-SCDMA芯片；最要命的是高通在保住现有江山的情况下，还要去抢TD的江山，它已正式表示要推TD-LTE芯片；而最值得期待的就是智能手机市场了，除了高通、Marvell、三星要继续竭尽全力保住江山外，中国本土的瑞芯微电子、华为海思以及联发科都将进入这一市场拼个你死我活。以上这些IC公司将在2010年上演一场保江山与打江山的真实的历史巨片，而这场战真将会牵动中国成百上千的终端厂商、手机设计公司与系统厂商。让我们来分析下他们的战争策略吧。
高通保卫战：技术与产品持续领先

     由于CDMA将是2010年最值得期待的市场，高通将会毫不费力地继续扩张这一地盘。而民间也认为EVDO将是2010年最早引爆的市场。“2010年我们最看好的是EVDO终端，我认为中国电信CDMA 3G手机的引爆点将在2010年的一季度，而因为网络的原因TD会晚一、两个季度。”福州瑞芯微电子CEO励民表示。

     从网络覆盖来看，截至8月，中国电信3G网络已覆盖全国各地，包括全国342个地级城市，2,055个县及县级市，以及东部沿海省市发达乡镇在内的6,000多个乡镇。此外，上海电信表示正在进行3G网络升级建设，并将在2010年世博会之前在园区提供版本B的网络服务；四川电信也表示今年年底在热点区域将网络从版本A向版本B升级；目前，中国电信已联合中兴、华为、上海贝尔等设备厂商完成了版本B的实验室测试，并陆续展开外场测试。CDMA网络已明显走在其它两个网络的前面。中国电信的快速发展与高通的支持也不无关系，而高通在这一市场的江山是坐定了。

     其实，2010年高通要着力守住的是WCDMA市场，正如上面所述，这一市场将会进入5家以上有实力的竞争对手。2009年中国联通已经完成了两期WCDMA网络建设，第一期是56个重点城市，第二期是228个城市，加上8月份追加投资的新增50个城市，WCDMA网络将覆盖334个城市。而在09年底，WCDMA手机的入市速度已明显加快。

     那么高通如何守住WCDMA市场目前的份额？领先对手2～3代的技术优势是其最大的杀手锏。“根据UMTS论坛的报告，全球目前90%以上的WCDMA网络都升级到了HSPA，HSPA的每月新增用户高达400万，而70%的WCDMA网络流量来自于HSPA终端。高速移动宽带将成为移动运营商未来几年中的主要收入来源，这也激发了运营商对网络进一步升级的愿望。”高通公司副总裁王翔表示。

     他接着表示，在这种大背景下，HSPA+以其独特的优势吸引了业界的重视。由于从HSPA升级到HSPA+所需成本较低，运营商不需替换现有的网络设备或购买额外的频谱，即可达到接近LTE的数据传输速度。这个优势在目前全球经济放缓、运营商投资日趋谨慎的环境下尤为重要。因此，HSPA+成为未来较长时间里3G网络升级的理想演进方案。市场研究公司Analysys Mason近日发布报告指出，尽管LTE备受追捧，但是HSPA和HSPA+将继续强劲增长，用户数将从2008年底的6,100万增长到2015年底的11亿，占到所有移动宽带用户数的54%。

     “高通公司在推动HSPA+商用化进程中扮演了不可或缺的角色。”王翔称。2008年7月，高通公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫，在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。该呼叫基于高通公司的MDM8200芯片组，它是业界首个HSPA+芯片解决方案。截止到目前，各大运营商部署的HSPA+网络或进行测试的网络主要都是基于高通公司率的HSPA+解决方案。此外，高通公司还在近日宣布了业内首款双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组正在出样。这些芯片组展示出两大下一代网络技术面向大众市场商用部署的显著进展。目前，正在测试新的芯片组的终端厂商包括华为、LG电子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中兴等。

     针对2010年的终端市场重点，王翔分析道：“我们认为，智能手机正成长为一个不断增长的细分市场，而在智能手机逐渐成为市场主流机型的同时，这个细分市场也逐步分化出不同层次，包括针对大众市场的智能手机、中端智能手机以及高端/顶级智能手机。当然，功能手机仍然是非常重要，特别是在那些正由2G向3G迁移的市场。”其中，高通的MSM7xxx系列产品的范围既覆盖成本敏感且有出色性能的智能手机（例如，MSM7225和 7227专为成本低于150美元的智能手机而设计），同时也包括可以支持非常先进的终端的芯片组（如刚刚开始出样的MSM7x30，使用的是与此前已商用的Snapdragon QSD8x50相同的市场领先的Scorpion CPU。MSM7x30使用基于ARM v7指令集的800MHz～1GHz定制超标量CPU，以低功耗提供出色的高端处理能力）。

     在低端3G市场，高通单芯片解决方案（QSC）将多项功能集成到单一的低成本芯片上，从而加快为价格敏感市场开发功能手机的速度。“我们的产品组合还为中端功能手机提供MSM解决方案。这些解决方案在功能上各有侧重，以帮助手机制造商满足其覆盖全部目标市场的需求。”他表示。
  ST-Ericsson：WCDMA与TD市场双管齐下，多款平台将推出

     从2009年3月正式宣布成立，拥有强大背景的合资公司ST-Ericsson将在2010年向中国的WCDMA和TD两大市场发起冲锋。多个具有竞争力的平台将在2010年引入中国。

     U8500是一款集成智能手机平台，它采用最新的SMP(对称多处理)双核技术，是面向所有主要开放式软件平台的高性能、低功耗和成本优化解决方案。U8500同时也是首款支持全高清1080逐行扫描便携式摄像功能的移动平台。双核SMP处理器与高端3D图形加速器相结合，U8500能使下一代智能手机提供全面的网络浏览体验。

     M700是LTE平台：M700是09年早些时候推出样品，市面上的第一款LTE平台，可满足人们对移动宽带服务日益增长的需求。M700平台具备较高的数据速度并降低了等待时间，是通过USB dongle、PC卡以及内置调制解调器的下一代笔记本连接的解决方案。

     M570是针对真正的HSPA +大众移动市场的平台，也将是在中国市场主推的平台。该平台可用于多种设备，如具有内置调制解调器、PC卡、USB-dongle的笔记本电脑，以及智能手机。 M570是一种灵活的和经过验证的HSPA +/EDGE平台，支持21Mbps下行速度和5.7Mbps上行速度。该平台在许多方面进行了优化，例如，它具有优秀的散热、低功耗和同步数据速度等性能。

     除了WCDMA市场，ST-Ericsson将会非常看重由独资公司T3G运作的TD市场。“我们认为TD-SCDMA和WCDMA都有在中国取得成功的巨大潜力，而且我们看到这两种技术有明显的机会。凭借强大的市场地位、良好的分销渠道、知名品牌和最大的客户群，中国移动正在努力使TD在中国取得成功。”ST- Ericsson 2G, EDGE, TD-SCDMA &连接方案资深副总裁Thierry Tingaud表示。目前，该公司最被认可的智能手机解决方案是TD-HSDPA/EDGE双模解决方案7210。它支持2.8Mbps的最高数据传输速率。 “7210系列是我们产量最大且在性能和稳定性方面处于领先地位的TD-SCDMA智能手机解决方案，截止到2009年9月底，对我们客户的芯片组出货量已达300万个。”Thierry Tingaud表示。

     2010年，T3G公司将会推新一代6718平以。这是业内第一款采用65纳米工艺的TD-HSPA调制解调器芯片。它将使下行速度高达2.8Mbps，并支持2.2Mbps的速度上传。相比之下，今天的上传速度只有384Kbps。“该解决方案将使我们的客户能够开发出多种有竞争力的移动设备。消费者将获得更高的移动宽带连接速度，同时可使功耗水平与WCDMA设备媲美。我们向中国市场提供最佳的、可靠的和经过验证的低功耗解决方案。”他称。

     针对Marvell等竞争对手将加入TD市场，他表示，“ST-Ericsson被中国移动选为主要技术合作伙伴，开发高端和低成本手机。作为协议的一部分，我们也支持我们的四家客户在2009～2010年使其手机实现商业化。”其实，如果按照它的数据，7120的发货量已超过300万片，那么T3G已在TD市场取得了相当不错的份额。按中国移动的官方数据，2009年各类TD终端用户数为400万。

  博通：以丰富的连接功能打入中低端WCDMA市场

     “加入无线连接需求是2010年手机市场的一个重要趋势。博通是首个推出量产的集成Wi-Fi，蓝牙、FM收音机三合一单芯片的厂商，目前集成以上功能的BCM4329已被多个手机厂商设计采用。”博通大中国区经理梁宜表示。

     在WCDMA市场，博通将凭丰富的连接功能主打中低成本3G手机，BMC2153平台将是2010年博通主要的杀手锏。BMC2153是一款高度集成的SoC，包括了HSPA解调、应用处理器以及丰富的多媒体功能，配合BCM4329，具有相当的竞争优势。也可以搭配BCM4750，提供GPS功能。“我们认为2010年3G功能手机仍是主流，虽然智能手机将会有较大的增长。我们有针对这两种手机的方案，同时我们还有一种方案，可以功能手机提供用户智能手机的体验。”博通公司移动平台资深市场总监Michael Civiello表示。

     “我们主要针对1000-2000元的低成本3G手机。” 梁宜表示，BCM2153已在国内不少手机设计公司和主流品牌厂商中采用，2010年中国市场会有基于该芯片的3G手机推出。“在WCDMA方面，我们比一些台湾厂商走在前面，所以我们并不惧怕他们的低成本WCDMA手机方案。另外，我们也会以我们自己的方式提供Turn Key方案给客户，包括对所有OS的支持。”

     值得期待的联发科MT6268

     经过一年多的谈判，联发科以零授权金获得了高通WCDMA的授权，虽然终端用户仍要向高通申请授权，但这与采用高通芯片是一样的程序。并且，高通已在过去一年多来授权了40多家主流手机设计公司与终端厂商，基本上覆盖了联发科的主流客户。这些客户是否会转向联发科平台？高通如何阻止他们转向联发科平台？这两种公司的面对面斗争将在09年正式展开，从而也成为这场保卫战与攻城战的最大看点。

     在WCDMA市场，联发科主推的将是MT6268平台。它基于ARM 9 (208MHz)，支持Rel. 99 (WEDGE), HVGA 显示，300万像素拍照，D1视频拍摄(MPEG4, H.264), 以及数据音乐等功能。此外，针对入门级WCDMA，联发科还有一款MT6265，支持QVGA，多媒体功能要少一些。这两款产品2010年将是联发科重要推广的产品，也关系联发科从2G向3G转型的成败。

     智能手机市场将是群雄逐鹿

     2009年最热闹的将是智能手机市场了。除了既有的高通、三星、Marvell、Freescale等厂商的方案外，中国的瑞芯、海思以及联发科都将会在此市场决一高低。而对Symbian、Android以及WM不同操作系统的支持成为人们关注的焦点。

     高通采用了三个OS都支持的策略，与Symbian是去年下半年才刚刚签约。并且，高通还成立了专门的子公司，专注于发展移动开源平台。

     海思目前的K3方案与联发科的MT6516都是支持WM操作系统，但是据传联发科和海思已在开发基于Android的方案。

     “这是大势所趋。”励民分析：“运营商最喜欢的是Android平台，因为可以通过APP store（应用商店）赚钱。每一个运营商都希望有自己的app store，但是在WM平台和Symbian平台上都无法实现，而Google的开放平台让他们能实现自己的这个梦想。我认为APP Store就是一个‘功能的连续剧’，能为运营商速来最大的收益，所以全球的运营商都会钟情于Android，且不说它不需要版税这个非常具有吸引力的特点。相比之下，微软的WM就是一个封闭的系统，它现在的处境是墙倒众人推。并且，Android的开源特点可让不同的厂家设计出完全不同风格的界面与用户体验。我们可以以Android上设计出与苹果一模一样的界面与用户体验，并且还会增加很多中国市场独特的应用，比如开心农场。”

     但是也有厂商对Android的前景并不十分有信心，比如博通。博通的Michael Civiello分析道，Symbian系统仍会是主流，目前相互竞争的是Android与WM，似乎一些WM系统在向Android迁移。然而，由于Android系统正在成熟中，而手机OEM也还处于早期的开发阶段，且Android平台的研发时间较长。未来WM还会增加一些相对于Android更多差异化的功能，比如针对企业用户的功能。所以，我们三个开放平台都支持。